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SMT设备技术未来发展趋势
发布者:admin 发布时间:2015-5-26 11:46:02 阅读:1203

进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业加快了发展步伐,每年都以20%以上的速度高速增长,成为国民经济的支柱产业,整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展,中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展,整体规模也位居世界前列。

经李克强总理签批,国务院日前印发《中国制造2025》,围绕工业4.0概念,部署全面推进实施制造强国战略。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。这一变革也将推动电子制造业市场新一轮的竞争。

制造转型升级-SMT行业机遇和挑战

下游市场终端产品技术创新,导致对SMT设备需求的深度和广度发生重大变化。如今客户对生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求;另外随着劳动力等生产要素成本上升,OEM/EMS面临着成本和效率的双重诉求。如何提升自动化水平、降低成本是SMT制造技术转型升级的现实要求。

未来SMT装备技术发展趋势

行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻;电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,这些都对电子制造设备提出了更高的要求。电子制造设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换;贴片头实现点胶、印刷、检测反馈,贴装精度的稳定性将更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。SMT设备通过技术进步提升电子业自动化水平,从而实现少人作业,降低人工成本,增加个人产出,保持企业竞争力,这将成为SMT制造业的主旋律

“最近的两三年SMT市场已经开始转换,客户需要制造高混合、中小批量、多品种的电子产品,以及很多很特殊的产品,已经不再走原先批量市场的模式,实际上europlacer的旗舰产品iineo(SMT平台的双贴头系统)可以处理现在最小到最大所有元件所需的物料,全部放在一台机器上面,这种多功能贴片机将成为未来市场的趋势。”

"可穿戴式设备是2015年市场讨论的热点,但是要在原本的单位体积内要融入更多的功能,并在这么小的面积内进行组装,技术的复杂性将越来越高。如何在高速的状态下要实现高精度、高稳定、高可靠的印刷或者贴片将成为业内一个技术难点。ASM的SX2机型可以实现高精度贴装,可以实际组装03015部品,这种元器件是市面上能找到的相对来说是最小的元器件。"

 

 
 

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